在红外成像、核辐射探测、医疗影像等领域，碲锌镉（CZT）作为宽禁带半导体材料，凭借良好的光电转换效率与探测灵敏度，成为制备探测器的重要基材。但碲锌镉存在脆性较高、热膨胀系数不均、易受应力影响的特性，且探测器制造对其表面平整度（纳米级要求）、亚表面损伤（数百纳米内控制）的严格标准，给研磨抛光加工带来挑战。北京艾姆希半导体科技有限公司材料加工技术积淀，研发碲锌镉抛光研磨设备，为本土企业与科研机构提供低损伤、高精度的加工解决方案。

    作为融合欧洲精密制造经验的本土企业，北京艾姆希的硬脆材料加工技术可追溯至英国 MCF 公司的宝石研磨实践，经多年迭代形成覆盖多种特种材料的技术体系。针对碲锌镉的加工特点，公司通过苏格兰技术中心开展专项机理研究，聚焦 “低应力加工”“表面质量控制” 等技术方向；德国生产中心负责高精度主轴、微压力伺服系统等核心部件的制造，保障设备运行稳定性；北京基地结合国内碲锌镉企业（多聚焦 2-8 英寸晶圆、异形探测芯片）的加工需求，完成设备调试与工艺参数优化，形成 “全球技术本土化落地” 的全链条支撑。针对国内主流的 2-8英寸碲锌镉晶圆加工需求，设备无需频繁更换夹具即可完成多规格适配；对于探测器芯片常用的异形（如矩形、圆形）碲锌镉部件，可提供定制化非标夹具，有助于减少企业因规格差异导致的设备重复投入。

    机身采用模块化布局，研磨头、抛光盘、冷却系统等核心部件可独立拆卸，易损耗件（如磨盘、密封圈）更换流程简化，操作人员经基础培训即可完成，设备停机维护时间可控制在 2 小时以内。考虑到碲锌镉材料对杂质污染的敏感性，设备接触材料的部件均采用高纯陶瓷与防腐不锈钢材质，工作腔采用密封式设计，配合负压除尘系统，减少加工过程中粉尘与杂质的附着，适配探测器制造所需的洁净车间（Class 1000）环境。

    部分科研机构已采用该设备开展碲锌镉掺杂改性（如掺铟、掺镓）与新型探测器结构（如阵列式芯片）的加工研究。设备灵活的参数调节范围（压力 0-3.5kg、转速 0-120rpm）与稳定的重复精度，可支持科研人员探索不同工艺对材料电学性能的影响，助力新材料产业化进程。从材料特性适配到场景需求满足，北京艾姆希的碲锌镉抛光研磨设备凭借技术针对性与服务及时性，为本土高端探测材料加工提供支撑。未来，公司将持续融合全球技术与本土需求，优化设备的加工效率与精度，助力国内碲锌镉探测器产业发展。