磷化铟抛光研磨设备
在光通信激光器、红外探测器、高频微波器件等光电子领域，磷化铟（InP）作为 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体材料，凭借高电子迁移率、良好的光电转换效率及与光纤低损耗窗口的匹配性，成为制备光电子器件的重要基材。但磷化铟存在脆性高、易受机械应力开裂，且对...
2025-10-22
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氮化镓抛光研磨设备
在新能源汽车功率器件、5G 射频通信、紫外探测等领域，氮化镓（GaN）作为宽禁带半导体材料，凭借高击穿电场、高电子迁移率、耐高温的特性，成为推动器件升级的重要基材。但氮化镓存在硬度高（莫氏硬度 9 级，接近金刚石）、脆性大、不同晶面加工难度差...
2025-10-21
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碲锌镉抛光研磨设备
在红外成像、核辐射探测、医疗影像等领域，碲锌镉（CZT）作为宽禁带半导体材料，凭借良好的光电转换效率与探测灵敏度，成为制备探测器的重要基材。但碲锌镉存在脆性较高、热膨胀系数不均、易受应力影响的特性，且探测器制造对其表面平整度（纳米级要...
2025-10-20
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铌酸锂抛光研磨设备
在光电信息、半导体器件等高端制造领域，铌酸锂（LN）以其优异的铁电、压电与光电性能，成为激光调制器、表面声波滤波器等核心器件的关键基材。但铌酸锂硬度低、脆性大且各向异性显著的特性，使其在研磨抛光中易出现表面划伤、亚表面损伤及磨粒嵌入等问...
2025-10-17
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机械化学抛光机
在精密制造领域，机械化学抛光（MCP）通过机械研磨与化学作用的协同，实现硬脆材料（如半导体材料、陶瓷、金属合金）表面的高精度、低损伤抛光，对设备的 “机 - 化” 协同控制、参数稳定性及耗材适配性有特定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托...
2025-10-09
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晶圆磨抛机
在半导体制造流程中，晶圆磨抛是影响晶圆表面质量与后续器件性能的加工环节，需应对硅、碳化硅、氮化镓等不同材质晶圆的加工需求，对设备的精度控制、材料适配性及运行稳定性有特定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托全球化技术积累与本土化创新实...
2025-09-30
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北京晶圆磨抛机厂家
在半导体制造产业链中，晶圆磨抛是影响晶圆表面质量、保障后续器件性能的加工环节，对设备的精度控制、材料适配性及运行稳定性有较高要求。作为扎根北京的晶圆磨抛机厂家，北京艾姆希半导体科技有限公司依托全球化技术积累与本土化创新实践，研发生产的...
2025-09-29
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cmp设备
在半导体制造的先进工艺中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面全局平坦化的技术，需在化学腐蚀与机械研磨的协同作用下，精准控制晶圆表面粗糙度、平整度及损伤层厚度，对设备的工艺协同性、参数稳定性、耗材适配性有较高要求。北京艾姆希半导体科...
2025-09-25
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半导体晶圆抛光和研磨设备
在半导体制造流程中，晶圆抛光与研磨是保障晶圆表面质量、影响后续器件性能的加工环节，需应对硅、碳化硅、氮化镓等不同材质晶圆的加工需求，对设备的精度控制、材料适配性及运行稳定性有较高要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托全球化技术积累与...
2025-09-24
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金刚石抛光研磨设备
金刚石凭借超高硬度（莫氏硬度 10）、优异导热性与化学稳定性，在半导体衬底、精密刀具、光学元件等领域有广泛应用。但金刚石的高硬度特性也使其加工难度显著高于普通材料，对抛光研磨设备的精度控制、压力调节、耗材适配有特定要求。北京艾姆希半导体...
2025-09-23
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