批量研磨抛光设备
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高加工精度TTV：≤±1 um，RA：≤0.1 nm
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适用8寸以下及各类异形晶圆加工
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工位同时加工，高产量一次最多可抛光48片2英寸晶片
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减少抛光时间 ，每个抛光头0-50Kg负载 ，抛光时间可减少70%
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多功能和多样性 ，可抛光多种材料 ，足够给高精度抛光提供更高的效率和产能 ，并且可以根据用户 的确切要求制作不同的抛光模板 ，取得最佳成效
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设备具有实时在线监测工艺过程中磨抛盘面形的功能 ，并可实时在线修整磨抛盘的面型。盘面形控 制精度1um
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易于移动 ，整个系统安放使用带锁定功能的万向轮 ，方便固定和移动
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操作和维护方便、简单自动化面板控制 ，全部参数设置都在面板上操作 ，简单、明了。另装有智能 的装载/卸载系统 ，容易操作
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具备盘温监控、自动冷却等温度控制功能
400-6988-696
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