在精密制造领域，机械化学抛光（MCP）通过机械研磨与化学作用的协同，实现硬脆材料（如半导体材料、陶瓷、金属合金）表面的高精度、低损伤抛光，对设备的 “机 - 化” 协同控制、参数稳定性及耗材适配性有特定要求。北京艾姆希半导体科技有限公司依托在精密加工领域的技术积累，针对硬脆材料加工痛点研发的机械化学抛光机，为国内半导体、医疗器械、航空航天等行业提供适配的精密加工设备。

    北京艾姆希机械化学抛光机针对不同材料的物理化学特性，优化 “机械研磨” 与 “化学作用” 的协同机制。设备配备独立的化学试剂恒温与配比系统，可精准控制试剂温度（误差 ±0.5℃）与成分浓度，确保化学作用稳定 —— 例如针对碳化硅半导体材料，通过调节试剂中氧化剂浓度，在材料表面形成易去除的氧化层，配合机械研磨实现低损伤去除；针对医疗器械用钛合金部件，通过优化缓蚀剂配比，减少化学腐蚀导致的表面缺陷，提升部件生物相容性。

    机械研磨方面，设备搭载 “柔性微压系统”，可实现 0.1N-50N 范围内的精准压力调节，配合高精度压力反馈传感器，实时修正研磨压力：粗抛阶段采用 “中压力、中转速” 模式，通过机械研磨与化学作用的协同实现去料；精抛阶段切换为 “微压力、稳转速” 模式，逐步降低材料表面粗糙度，同时控制损伤层厚度在 5nm 以下，符合精密制造对表面质量的相关标准。

   设备机身采用模块化设计，核心部件（如抛光头、化学试剂系统、冷却组件）可独立拆卸与维护，降低检修难度与时间成本。抛光垫采用特殊复合材质制成，兼具耐磨性与化学稳定性，延长使用寿命；设备兼容行业内主流品牌的化学试剂与抛光耗材，用户可根据加工需求与成本预算灵活选择，降低耗材更换的适配成本。

    针对批量生产需求，设备支持自动化上下料对接，可与工件传输系统（机械臂、传送带）联动，实现从工件上料、抛光到下料的全流程自动化操作，减少人工干预导致的污染风险与操作误差，适配精密制造的高效生产场景。

    北京艾姆希凭借对 “机 - 化” 协同工艺的理解与技术实践，其机械化学抛光机在适配性、稳定性与低损伤加工方面形成自身特色。未来，公司将继续关注精密制造领域需求，投入研发，优化设备性能，为多行业精密加工提供更契合的协同解决方案。