半导体制造领域，CMP（化学机械抛光）技术作为实现晶圆表面高精度平坦化的关键工艺，其重要性不言而喻。北京艾姆希半导体科技有限公司凭借深厚的技术积累与持续创新的精神，在 CMP 磨抛领域取得了一定成绩，为全球半导体产业提供了符合行业标准的设备与解决方案。

    北京艾姆希深知不同行业、不同客户对于 CMP 磨抛设备的需求各异。因此，公司在设备设计上充分考虑定制化因素。例如，其设备主机及所有零备件可选择全防腐或非防腐材料，以适应不同的工作环境和工艺要求。在样品夹持方面，通过抽真空的方式吸附在夹具底面，并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，从而实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。这种定制化服务能够帮助客户在特定的生产工艺中，更好地发挥设备效能，提升生产效率与产品质量。

    随着半导体材料的不断发展，从传统的硅材料到第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓等，以及各种光电材料，对 CMP 磨抛设备的材料适应性提出了更高要求。北京艾姆希的 CMP 磨抛设备具备一定的材料处理能力，能够用于硅、碳化硅、氮化镓、石英、锑化镓、磷化铟、砷化镓等多种材料半导体材料芯片的研磨减薄，底面、表面或端面的化学机械抛光等。这得益于公司在材料处理及工艺表面处理技术方面的深入研究，通过不断优化设备的机械结构与化学工艺参数，实现了对不同硬度、化学性质材料的有效磨抛。