在半导体制造领域，晶圆磨抛作为关键工序，对设备的精度、稳定性和效率有着极高要求。北京艾姆希半导体科技有限公司，作为行业内的佼佼者，以其卓越的晶圆磨抛设备，为全球半导体企业提供了可靠的解决方案。

    北京艾姆希自成立以来，始终致力于精密研磨及抛光设备的研发制造，在材料处理工艺方面有着深厚的技术积淀。1970年，英国MCF公司在苏格兰格拉斯哥大学城成立，从宝石加工发展至研制针对Ⅲ-V，光电，金属等材料进行加工，2015年北京艾姆希半导体科技有限公司成立，致力于英国MCF公司相关机台在国内的推广及销售。2020年北京艾姆希半导体科技有限公司并购英国MCF公司，并将MCF公司的原亚太及欧美业务持续进行。2021年北京艾姆希半导体科技有限公司将英国生产线搬到中国，大幅提高产能，并将售后服务提高至新的高度。如今，公司在半导体材料磨抛工艺及平坦化工艺技术等方面已处于领先地位，成为集现代化设备制造与精良工艺开发为一体的先导者。

    GNAD-E精密研磨抛光机是艾姆希公司研制的覆盖半导体材料，光电材料等应用领域的精密磨抛设备。主要用于硅、二氧化硅及锑化铟焦平面芯片等主要半导体材料芯片研磨减薄，底面、表面、端面的化学机械抛光等。设备整机、所有部件全防腐处理，可通过触摸屏交互界面设置工艺参数。

    设备设计科学合理、性能先进，且自动化程度高，使其操作便捷，维护方便。样品衬底粘结，研磨减薄和化学机械抛光加工后，使样品达到超高的片间均匀性。GNAD系列磨抛机台通过配置不同的硬件及耗材，实现多种机台配置及工艺方案以满足用户不同材料及尺寸等多种技术要求。